雷克斯电子高密度互连印制电路板生产项目奠基昆山市千灯镇
四会富仕年产150万㎡电路板扩建项目竣工
1月24日，高端半导体封装载板供应商奥特斯（AT&S）位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用，该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板
2023年，受到终端需求疲软、国际冲突、高通膨、高库存等负面因素影响下，全年产值为7,783亿新台币，较去年衰退15.8%，但产值规模仍略高于疫情前2020年的水平。
10月国内手机出货量同比增19.7%，手机市场正在回暖
随着华为Mate 60系列购机热潮、苹果iPhone 15系列发布，以及国内市场、新兴市场逐步好转，全球智能手机市场已经探底，且呈现复苏迹象
广合科技泰国项目开工奠基
公司拟在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目，主要产品为高多层板和高密度互连板（HDI）
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