台商PCB产业Q3全球产值季增长22.3%

文章来源：工商时报

受疫情红利消失影响，台商PCB产业在历经一年的修正后，终于在今年第三季见到曙光，此季台商全球产值达2,071亿新台币，虽与去年同期相比减少18.4%，但季度成长22.3%，并且多项迹象显示，电子零组件产业的衰退即将进入尾声段。综观2023年，受到终端需求疲软、国际冲突、高通膨、高库存等负面因素影响下，全年产值为7,783亿新台币，较去年衰退15.8%，但产值规模仍略高于疫情前2020年的水平。

进一步观察，终端产品销量于Q3已见到回温，虽然大多数销售仅反映在通路或客户端的库存消耗，后续仍需时间传递到上游零组件供应链，但相信在终端库存去化后，台商电路板产业将迎向新的成长周期，预估2024年全年产值可达8,377亿新台币，年增7.6%。

回顾台商电路板产业第三季的表现，在产品面，与半导体高度连动的IC载板季增11.2%，但去年同期为历史高点，在较高基期下，年衰退34.3%。多层板在经过4个季度的调整，年衰退已大幅缩小至6.8%，成为率先打底回温的PCB产品。软板部分，尽管智能型手机销售已改善，但库存仍在消化，且受到主要笔电客户表现不佳的影响，产值年衰退22.8%。至于HDI，虽然手机和汽车已有回温，但受笔电和消费电子拖累，整体仍衰退12.2%，所幸衰退幅度亦有显著缩小，显示HDI也见到需求逐渐回温的迹象。

生产区域方面，台商在大陆的生产比重较上半年高，第三季达63.7%。原因除了大陆以生产手机、笔电、及消费性电子产品为主，淡旺季效应较明显，而台湾的载板生产比率较高，因此台湾整体表现受载板营收调整的冲击较大。

PCB产业的修正连带影响材料与设备供应链的表现，同时今年日圆贬值带动日系供应链的市占率提升，因此台湾PCB原物料在需求不振、供给过剩下，承受价格下跌压力，2023年，产值预计为2,688亿新台币，较去年下降24.9%。市场不佳同样影响板厂资本支出的规划，进而波及PCB设备市场，今年台商设备产值预计为566亿新台币，较去年下降15.9%。然而，随着越来越多PCB业者转往东南亚设厂，势必带动设备需求升温，相关效益有望在明年逐步显现。

总体而言，随着全球通膨降温，升息步调放缓，这些有助于消费者信心回稳，并且库存消耗后将迎来客户的回补，因此2024年的电子终端产品后势可期。同时，工研院预估台湾半导体产业(含IC设计、制造与封测)，明年将成长14.1%，而台湾信息电子产业将成长7.57%。综合上述，明年电路板产业的谷底复甦已为共识，此外人工智能 (AI)、高效能运算 (HPC)、电动车等应用的发展，将持续推动消费者的需求扩张，因此明年的展望值得期待。