从多家PCB上市公司在2022年上半年提交的“成绩单”看，各PCB厂商盈利能力分化明显。受益于原材料价格企稳及下游汽车电子带动，部分PCB制造厂商上半年盈利显著增加；不过受疫情、消费电子端需求低迷等因素影响，产业链多数公司订单不饱满、业绩承压。
依顿电子发布的一季报显示，报告期内，公司营业收入同比增加11.26%，实现营业收入7.14亿元；归属于上市公司股东的净利润3805.8万元，同比增长23.05%
ABF载板主要应用于CPU、GPU等高速运算晶片，近年来在5G、自动驾驶、云端运算和AI等新兴应用的带动下需求不断攀升。富邦投顾估计，2022年的ABF需求成长率高达53％，反观载板厂商的产能扩充幅度仅约30％，因此2022年的供需依旧吃紧
深圳市工业和信息化局发布包括智能型机器人、工业母机、激光与增材制造及重大技术装备关键配套基础件等推荐要求。
预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20%，2025年达到160～170亿元，复合增长率预期为9.7%，届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金，全球市场占有率仅为4%，而国内封测厂全球市场占有率为25%以上，国产配套率仅有10%左右。
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